岗位职责:
1. 负责蓝光半导体激光器封装工艺设计及开发，建立可靠、稳定并适合批量生产的封装技术平台。
2. 主导或参与蓝光半导体激光器的开发项目，解决与设计、材料、工艺、夹具、设备等有关的项目技术问题。
3. 推动新产品或新封装工艺导入生产，建立标准化文件，实现产品的批量生产以及自动化生产。
4. 支持解决生产过程中的重点工艺问题，支持生产工艺水平不断提升。
5. 与供应商合作，开发满足批量可制造性要求的材料，工艺以及设备.
6. 通过对焊料和相关材料的研究，确定工艺边界，建立高可靠性的焊料与材料库。
7. 研究并提升封装密封能力，实现蓝光半导体激光器在不同环境下高密封性稳定工作。
岗位要求：
1. 材料、电子封装、微电子、光电子、高分子、光学等相关专业，本科及以上学历。
2. 本科7年以上或硕士5年以上蓝光半导体激光器件封装技术开发工作经验，如蓝光TO-can，蓝光COS或基于蓝光芯片的管壳封装。
3. 熟悉蓝光半导体激光器贴片工艺制程，光学工艺制程，打线工艺，密封工艺，以及相应的封装工艺设备。
4. 熟悉蓝光半导体激光器的材料，结构，工艺与性能，熟悉蓝光半导体激光器芯片。
5. 有新产品导入经验，能够策划实施从产品的需求分析、设计开发到批量生产导入的全过程。
6. 有较强的数据统计分析能力（能够使用Minitab 或JMP等数据分析工具）和实验设计能力（DOE）。
7. 掌握PFMEA/DFMEA的使用。
8. 有一定项目管理经验，善于协调资源完成任务。
9. 擅于沟通，有良好的团队合作精神，愿意在一定的压力下工作。
10. 具有良好的英语听说读写能力，英语可作为工作语言者优先。