工作内容：
1.熟悉COB封装工艺，提升项目良率及效率，达成良率及
效率目标
2.根据PMC每日排产合理分配人力及机台，及时完
成工单结案率
3.通过工序动作改善及人员效率提升，减少人力的使
用
4.新产品试制，提升试制良率做好量产过渡工作
5.生产过程分时产出及良率汇报
6.根据生管排产，合理安排员工出勤，控制成本
7.现场物料在线管控，来料异常物料及生产过程不良
物料处理及追踪
8.生产异常及突发问题分析汇报、及时处理及对策跟
进
9.现场5S、设备点检、纪律管理等，确保产线生产
整齐有序
10.员工培育、工作指导及绩效评定
11.员工关怀及绩效考核数据提供，评级及员工晋
升，降低员工离职率
12.完成上级交办的任
任职资格：
1.具备3年及以上的COB封装管理经验
2.金线维修检验，芯片清洁经验真着优选
3.适应两班倒及无尘环境